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                                      貼片mos管的封裝知識和排列

                                      發布時間: 2020/10/13 14:04:09 | 95 次閱讀

                                        mos管是金屬(metal)、氧化物(oxide)、半導體(semiconductor)場效應晶體管,或者稱是金屬—絕緣體(insulator)、半導體。MOS管的source和drain是可以對調的,他們都是在P型backgate中形成的N型區。在多數情況下,這個兩個區是一樣的,即使兩端對調也不會影響器件的性能。這樣的器件被認為是對稱的。

                                       


                                      一、mos管的作用是什么

                                              MOS管對于整個供電系統而言起著穩壓的作用。目前板卡上所采用的MOS管并不是太多,一般有10個左右,主要原因是大部分MOS管被整合到IC芯片中去了。由于MOS管主要作用是為配件提供穩定的電壓,所以它一般使用在CPU、GPU 和插槽等附近。MOS管一般是以上下兩個組成一組的形式出現板卡上。

                                       


                                      二、mos管的引腳G、S、D分別代表什么

                                              G:gate柵極;S:source;D:driain漏極。N溝道的電源一般接在D,輸出S;P溝道的電源一般接在S,輸出D。

                                              增強型耗盡型接法基本一樣。

                                              無論N型或者P型MOS管,其工作原理本質是一樣的。

                                       


                                      三、mos管的封裝

                                              Mos管封裝分為插件mos管和貼片mos管,下面一起來看看貼片式封裝的引腳排列知識


                                      1、SOT封裝

                                              SOT(Small Out-Line Transistor)小外形晶體管封裝。這種封裝就是貼片型小功率晶體管封裝,比TO封裝體積小,一般用于小功率MOSFET。常見的規格如上。

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                                      SOT-23封裝



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                                      SOT-89封裝


                                      2、TO-252封裝

                                              TO(Transistor Out-line)的中文意思是“晶體管外形”。這是早期的封裝規格,例如TO-92,,TO-220,TO-252等等都是插入式封裝設計。近年來表面貼裝市場需求量增大,TO封裝也進展到表面貼裝式封裝。

                                              TO252和TO263就是表面貼裝封裝。其中TO-252又稱之為D-PAK,TO-263又稱之為D2PAK。

                                      D-PAK封裝的MOSFET有3個電極,柵極(G)、漏極(D)、源極(S)。其中漏極(D)的引腳被剪斷不用,而是使用背面的散熱板作漏極(D),直接焊接在PCB上,一方面用于輸出大電流,一方面通過PCB散熱。所以PCB的D-PAK焊盤有三處,漏極(D)焊盤較大。

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                                      TO-252封裝


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                                      TO-263封裝


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                                              SOP(Small Out-Line Package)的中文意思是“小外形封裝”。SOP是表面貼裝型封裝之一,引腳從封裝兩側引出呈海鷗翼狀(L 字形)。材料有塑料和陶瓷兩種。SOP也叫SOL 和DFP。SOP封裝標準有SOP-8、SOP-16、SOP-20、SOP-28等等,SOP后面的數字表示引腳數。MOSFET的SOP封裝多數采用SOP-8規格,業界往往把“P”省略,叫SO(Small Out-Line )。

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                                      SOP-8封裝


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